Broadcom расширяет партнерство с Apple, разработает для компании кастомные чипы

Один из крупнейших мировых поставщиков полупроводниковой продукции - американская компания Broadcom - договорился о расширении технологического сотрудничества с Apple Inc. до 2031 года, говорится в сообщении Broadcom на сайте Комиссии по ценным бумагам и биржам (SEC) США.

Компании заключили многолетние соглашения, по условиям которых Broadcom разработает и поставит ряд кастомных чипов для нескольких поколений продукции Apple.

Чипы будут иметь формат интегральных схем специального назначения (ASIC), который становится все более востребованным в контексте создания компонентов для обработки ИИ-задач.

Финансовые детали сделки не приводятся.

Bloomberg в мае со ссылкой на источники сообщал, что Apple работает над более продвинутыми ИИ-серверами и планирует развернуть их в 2027 году.

Broadcom уже давно поставляет Apple компоненты для сотовой связи, Wi-Fi и Bluetooth.

Акции Broadcom дорожают на 4,9% на торгах в понедельник, Apple - на 0,9%.